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[討論] WLCSP vs Bump

作者: Nyaowan (水上徐維恩駕到)   2015-04-01 22:14:52
各位好,
最近想到 bumping的製程就是長球在 die上
請問是跟wafer level CSP 一樣的意思?
感謝^^
作者: KMTATM (老K桂圓)   2015-04-01 22:30:00
安安 你好
作者: godmomo (希望天公疼憨人)   2015-04-01 23:07:00
問問谷歌好嗎？
作者: ttuman (TOWN)   2015-04-01 23:29:00
bumping is process, WLCSP is one of the package type.
作者: fju0911 (拉斯維加斯~)   2015-04-01 23:48:00
tt正解
作者: unwoman   2015-04-01 23:51:00
WLCSP通常指後段的Grind,LG,Saw..Key process是Laser grooving封裝廠都會分成bumping部門跟WLCSP部門這樣
作者: WindowsXP (:★↗煞气a作業系統↙☆:)   2015-04-03 11:10:00
作業自己做 你怎麼不問COWOS跟INFO
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