各位版上先進，小弟近日錄取台灣村田(murata)職缺,內容為IC功能的測試及規格製定並
掌握下單之封測廠(封測廠大多在國內，但有時仍需出國)的量產情形，故所以也要了解封
裝的流程及相關製程，想請問版上對於這個工作內容及未來發展性的看法及高見!!!
在請各位不吝賜教了，謝謝大家!!!

我比較好奇台灣福利跟日本差多少...XD

推前客戶,日本那邊薪水很高,台灣的缺不清楚看起來比較像是外包管理,主要應該是駐廠在KYEC跟台中封裝廠