小弟是在三口組5年經驗的Bumping PE
由於最近產量提升+人事凍結+主管領導方針改變
加上本人個人家庭因素關係(本人及內人均為南部人),
正在考慮未來職涯方向是否需做些改變
有幸於近期的面試中獲得南茂科技的offer,
想請教版上各位大大的意見, 是否續留or 更換跑道?
三口組 南茂科技
台中潭子 台南新市
Bumping PE 製程工程師 Die bond 製程工程師
N+13K(全薪含各項加給) N+12K(尚不清楚包含什麼加給)
已購屋(房貸20K/month) 租屋(若決定跳槽會決定於南市購屋)
Offline(平時)+四二輪值班(每年3個月) Offline+需輪班值班(尚不清楚四二輪或三班制)
前景佳但個人無升遷機會 傳統封裝製程但不可或缺
一般聽說南茂科技起薪不高, 故給我核N+12K 讓我有點意外
很想過去但還是有點猶豫已十分熟悉的台中環境
目前工作內容已十分熟悉, 但要有進一步突破較為困難(升遷或解掉remain issue)
請有經驗的大大不吝賜教, 給小弟於人生轉折點提供一個方向, 謝謝~