代po
表妹為私立工工碩畢 畢業後玩了兩年 以下為第一份工作得到的offer
工作 頎邦 力成 正文
職位 CQS 封裝產品工程師 專案PM
(主管說可輪調不同的Q)
地點 新竹市 湖口 湖口
住宿 租屋 租屋 租屋
薪水 公定碩畢新人價 43 43
(年薪應該加起來差不多)
工時 據說全部都還算正常 七點前會下班 偶而才會加班
1.想請教一下 哪一份工作比較可以久做
2.再來就是 頎邦和力成都是封測廠 非相關科系應該對製程一竅不通
CQS應該可以廣泛看到全部的製程/產品工程師可以看到該部門的製程
想請問哪個對以後換工作比較有幫助
有機會轉到晶圓廠如聯電或是世界先進嗎
3.表妹沒有什麼遠大的目標 不期望像板友可以進到一流的大公司
假設不跳槽 努力認真工作 哪一份工作五年後"有可能"可以碰到最低的三位數?
希望有經驗的板友能提供意見 謝謝!