小弟不才 私立中字輩碩士畢
在半導體二哥當了三年製程
在陸陸續續面試了幾間公司
最後三間公司想請板上各位大哥給點意見
另外 得之於板上太多 晚點也會把面試的心得分享給大家
公司 ASML Micron(美光) TSMC
職缺 Worldwide Field RDA 薄膜製程
upgrade Engineer (Defect 相關)
薪資 (N+15)*18 (N+12)*16 (N+1)*22up
(保14 + 獎金) (分紅真的多)
地點 新竹/不定點 台中后里 南科
工時 長(輪oncall/大夜) 正常 長(無大夜)
住宿 租屋 租屋 租屋(離家近)
論獎金是TSMC最多且最穩定 但工作內容相對無趣 且壓力龐大
但對於南部小孩的我而言薪水非常有吸引力
ASML工作內容最具挑戰性 薪水也是業界頂尖
雖然是給新人價 但僅稍微弱後TSMC 有疑慮的點是 這工作的未來性
以及外商給人的不穩定性 設備在三四年後想更上一層樓的出路?
Micron待遇也不差 並且提供國外training的機會 工作環境也相當好
但小弟私心一直想前往ASML 除了ASML較具國際性視野外
記憶體的前景也是小弟考量的點之一
所以想請問各位板上的大大 在邁入30歲的這個階段 會如何抉擇下一份工作??