※ 引述《chenghuyen (52)》之銘言：
強國一直以來就是以為任何產業砸大錢就可以快速拉近技術差距 不肯正視真正的問題
晶圓代工比較類似高度客製化的製造業 或者說製造服務業
世上的電子產品晶片需要的特性天差地遠 有的運算快 有的要極低漏電
有的能承受高操作電壓 有的要在嚴苛環境下運作+極低錯誤率
你要用少數幾套製程(一套製程=上千道精密製作流程) 能cover這些所有產品需求
這上千道精密製程 只要有任何一道參數跑掉 多了點少了點 這個晶片就無法運作(報廢)
更別提這些製程的參數都是奈米 埃米等級的
哪種傳統製造業有對製造過程要求如此嚴苛??
這些製程挑戰物理極限的程度已經到了在計較幾層原子的差異
晶圓代工前段班的技術需求往往走在設備商之前 甚至反過來給予新設備開發的方向
對於後段班那些廠 有前段班的製程可參考 作出來是早晚的沒錯 套句強國用語
站著說話不腰疼!!
但以前段班立場來說 真的是高處不勝寒 技術往前推進是一片未知領域
材料,結構,製程順序 有無限種組合 任何一種有效的發現都是專利
台積電累積了長期的成功開發經驗 所以有一套有效快速開發新製程的SOP
裡面包含了紀律 組織資源分配 大量量產經驗踩到的地雷可以少走很多冤枉路
這不是挖走幾個key man就能改變的優勢
最後還是回歸主題 強國繼續用那一套殺價競爭 銀彈攻勢來搞晶圓代工
再被多打幾次臉也是應該的~
: 小弟一直以來認為晶圓代工跟傳統代工不太一樣
: 畢竟台積電毛利50%遠勝其他代工業 應該是有頂尖技術才辦的到的
: 但最近偶然在網路上看到對岸論壇上的討論認為台積電其實如一般台灣最常見的
: 代工產業一樣 沒什麼技術可言
: 對岸鄉民的言論在於半導體製程的演進主要是靠著半導體設備商研發的新機台
: 那些都是外商 台積只是花錢買來的
: 台灣沒有實力作出前段製程所需的設備
: 而半導體科技的核心技術是在IC設計和設備商研發的新機
: 台積本身沒什麼技術含量 高毛利率只是因晶圓代工現在要燒的錢太恐怖能玩的
: 起的沒幾家所以大者恆大
: 唯一的優勢就是代工經驗豐富 但那只要有時間就追得上
: 這讓小弟困惑 想請教一下
: 1.在半導體"核心技術"演進真的都已靠IC設計和半導體設備商嗎? 台積持續演進
: 到現在N10其實跟台積的實力一點關係也沒有 是靠設備商機台
: 2.台積本質跟傳統代工一樣沒有技術可言 良率高並不是多厲害
: 就像傳統代工一樣 作久了就熟良率就高
: 3.能賺錢只是靠晶圓廠投資門檻高+少數有龐大產能滿足客戶而已
: 謝謝大家解惑:)