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Tech_Job
[請益] 北神轎-R&D (Flip Chip Packaging)
作者:
TONYTEACHER1
(超級小6)
2015-07-01 16:03:46
各位先進前輩 大家好!~
小弟受邀去北神教面試 職缺是 R&D Engineer (Flip Chip Packaging)
因小弟是台科碩士 多益760 預計七月底畢業 碩論是做半導體光觸媒
感覺跟此職缺關聯性不大 有前輩可以分享此職缺工作內容嗎!?
小弟先謝謝各位前輩了!~
作者:
wake7078
(KK)
2015-07-01 16:05:00
北神轎是指??
作者:
taiwan47218
(淡藍的人生)
2015-07-01 16:41:00
北日x光
作者:
lalawater
(....)
2015-07-01 19:41:00
面試後等通知..已過兩個月了
作者: unicron (mill)
2015-07-01 21:42:00
少子化應徵不到員工
作者:
unwoman
2015-07-02 12:10:00
台科去神教?
作者:
cyhoza
(笨狗)
2015-07-02 16:04:00
建議118還可以再找找
作者: coolricky (ricky)
2015-07-04 11:43:00
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