各位板上先進大家好
小弟近日面試了台積電封裝單位TSVIP (TSV-Intergration Program)
這是一個整合單位，據主管說法工作上最大的困難是與人溝通（應該是指Module與INT間的摩擦）
還說現在剩下的都是已經有自己生存之道的（進化論！？ XD）
小弟有以下幾點疑惑，不知道是否有了解這個單位的前輩們可以幫忙解惑？
1.是否能夠接觸到所謂的process flow呢?
2.工作內容與台積電其他整合相比有什麼不同的?
3.Lot owner loading會很重嗎?（會不會半夜一直被call起來上廁所）
4.部門風氣如何？（麻煩剛好有待過這部門的前輩解惑）
謝謝大家！！