大家好 原po國立光電碩最近面試得到下面幾家offer
(不好意思 之前已經問過其中幾個offer 可能會有人看到以為重複po文> < )
想問以“未來發展＆轉職”(5~10年後)而言哪個會比較好
類型 半導體 封裝廠 系統廠 系統廠 系統廠
公司 世界先進 精材 仁寶 和碩 英業達
職缺 製程整合 研發工程師 nb硬體工程師 AIO/平板 Server
硬體工程師 數位硬體工程師
工時 正常 正常 長 很長 正常
地點住宿 新竹租屋 住家 住家 臺北租屋 住家
年薪 70~80 w 60~70 w 70~80 w 70~80 w 55~60 w
(含加班分紅)
時薪cp 1.34 1.25 1.29 1 1.26
(最低的歸一化為1)
目前考慮三種產業 半導體廠 製程整合/封裝廠 研發/系統廠 hw工程師
不知道該選擇哪個 能讓自己三、五年後更有競爭力？
ps 系統廠 產品類別和工作內容偏好為Server>AIO/平板>nb
但英業達的薪水覺得實在有點低> <