各位前輩大家好，目前剛退伍近2個月，在面試10幾家公司後，有幸拿到以下兩家offer，
目前需在短時間內做選擇，希望各位能給點意見。
公司 晶彩科技 矽品
地點 新竹竹北 台中潭子
職位 軟體電控 MIS-AP(CIM)
工程師 工程師
待遇 N*14 (N-0.5)*14
加班費 有 有
住宿 租屋 家裡(騎車40分)
工時 8~9 8~9
假日值班+on call
※N=晶彩價位;
晶彩是設備業他的職務內容偏向AOI，而矽品的職務則是與CIM/EAP相關，對矽品的職位以
前沒有相關經驗，所以比較不瞭解實際的作業，但可以知道兩者的性質差異很大，所以想
請前輩能給點意見。
謝謝大家