事情是這樣的
小魯本人出社會工作兩年後有幸到封測廠(中部)工作
擔任設備一職(常日班)/責任制(無加班費)
平均工時也將近12hr(0830~1930) 有時會到2200
由於小魯背景為後段國立科大學士
待遇的部分只有N+8K整(無科技業相關背景)
工作三個月後能夠在D/B獨立作業
由於線上機台少(幾乎每個站別只有一台)
頂多兩台
那機種又特別多
所以一人必須學習兩個站別以上
想請教各位前輩們這樣的工作狀況是否正常
本魯在板上第一次PO文 得罪部分請見諒
PS.(N=22K)

既然後面要寫N=22K了 為啥不一開始直寫薪資30K就好

算還好吧~都還有設備站五個站別，每站機台都超過三台以上

三口好....

台中你還想期待什麼?

中部 + 不需要專業背景都能做 = 薪水就這樣

要不要念個碩士？

中部真的好淒慘哀

還好有30k 多的是沒30k的吧

三口就是吃定台中人 沒啥公司

辛苦你了 3萬塊還責任制= =

怎不考慮做二休二，工作時數應該差不多，還有加班費....

真的很少,建議你先撐著做,學到技術後再跳槽換薪比較實際現在不需要再去念碩士,相信我,等2016後再決定是否進修

畢業新鮮人 私立科大 一樣封測廠 底33K我覺得你可以再找找

推樓上、

感謝大大指教

三口組有加班費吧 先去再找 要不就去念個碩班你知道碩班跟大學畢 在三口差多少錢嗎?

加班費不少吧？

封測底薪真的很低

但學歷好 本薪真的不錯

辛苦了，這薪水是整人吧！工程師怎有這種薪水呀？

D/B站 頗呵 有興趣問我

你應該不是在三口吧！？ 學到東西就換間試試，但注意新公司給薪方式，若公司吃制度這套，商科底薪難敵工科......

對 不是三口

看描述就知道不是矽品，台中封測又不只矽品。不過底薪好像跟矽品差不多就是了。

國立學士底薪比三口低一點點，三口設備雖二休二，但幾乎都三休一，光加班費加上去就比你現在高了，你要考慮換三口嗎XDD

沒得選了嗎（囧

.... Op薪水

薪水好低…

認真建議你 離職比較好 你不是wire bond製程工程師 而die bond和saw又學不到東西

所以WB比DB未來發展性較好嗎

發展性硬要選還是wb 不過低階封測整體就這樣了 跟傳統工業一樣 沒啥新東西

WB也是低階的 雖然低階有低階的市場 但利潤太少了我覺得D/B發展性比較好 因為可以轉Flip Chip製程

學saw永遠不怕沒工作(不管wafer saw or substrate saw都要切單），wire bond有可能被bumping取代，Diebond可轉flipchip。

感謝大大