本身是113電機學電信碩
這次研替只有這兩個缺的offer
有一些問題想問問大家的想法與意見
公司 工研院電光所 台積
地點 竹東 南科六廠
職缺 SiP高頻模組與系統設計工程師(R400) 製程整合bumping
待遇 如板上所說 如板上所說
工時 如板上所說 應該不短...
住宿 租屋 家裡/租屋
1. 以工作內容作為考量
想請問大家這兩個職缺更為詳細的工作內容
尤其是製程整合bumping到底在做些什麼
工時是不是很長 很操?? 要不要輪班?
只知道是長那顆球
對這個東西不是很了解...
2. 以個性作為考量
工研院與台積的這兩個職缺分別適合怎麼樣個性的人啊??
3. 以未來性作為考量
如果先去台積做製程整合bumping
三年之後若想轉行回到自己所學的RF領域是不是很難??
主管看到過去這三年的資歷和RF完全無關是不是很難有面試機會??
那如果先去工研院
三年之後想跳到業界容易嗎??
會不會有什麼困難的地方??
先進台積與先進工研院這兩個之後跳槽的難度相比呢??
4. 以第一份工作作為考量
有人說第一份工作選擇工研院不是很好 這是真的嗎?? 怎麼說呢??
那如果第一份工作是台積製程整合bumping 是好還是壞??
懇請大家給我一些想法與意見
也可以以站內信的方式跟我說
拜託大家!!

左邊養老

如版上所說 秒選...

左邊超讚..

那我先請問你 三年後台灣發展最好的領域是什麼？

未來產業發展誰都說不準 還不如穩穩賺到錢實在 選GG

右邊吧 等你出社會就知道$$才是一切!!

左邊能待很久 右邊看天

想往學術研究發展就工研院吧 產業趨勢你只能猜中箭頭卻猜不到結果

別傻了 沒博士學歷 絕對不推ITRI如果有認識的在裡面就去問問看碩士研替滿的續簽率吧 XD

社會現實 沒錢很多事難作

所以我考慮的點是 工研院3年之後好不好跳@@跟先進台積bumping 3年後想回到做RF 這兩個相比如何

你嘛幫幫忙 作RF錢有比GG多嗎？ 搞不懂在糾結什麼

左邊沒錢..有生活..適合自己有人生規劃的人...右邊..適合短時間賺錢..其餘沒有優點的工作

秒選右

看你個性 耐操 物慾重就選右 想在學術性值重的選左

電信不去豬屎屋有點浪費

跳去哪啦 3點下班不好嗎

電信不去種花有點浪費

誰跟你說GG工時高的? 以訛傳訛罷了

電信怎麼不做RF電路啊? 整合要輪班吧..

剛出社會先賺錢比較實際GG整合輪班不是都助工嗎

有阿很高阿 某樓你不知道而已

右 這裡可是GG板

南科不清楚 不過私覺得新竹這邊的bumping整合算爽..

不用想了 你不適合台積

考慮錢就不用1了 1做的東西算是先進封裝 不過錢很少建議你要想想 做研究或是出國也許可以考慮一下

台積電就是棒，人人都想進

說左你就不會去右嗎

整合工作幾乎跟你所學無關 很缺錢再去GG

電信碩只找到這樣？ GG還是製程整合，不理解...

113電信乾脆去當兵

我秒選左…

左

左邊最後也是轉RF工程師吧…感覺沒啥錢途

念6年電信 去製程整合...

113電信去製程整合也太浪費...

１１３電信RF去做整合....,～不過跟你一樣背景去做整合最後逃出來的也不少，所以要錢往左邊，要生活往右邊，沒什麼難選的說反了，是要錢往右，要生活往左但以發展來說，以你的背景適合去工研院，縱使３年後想跳，RF有機會跳更高，而且３年後製程整合還是隨時都可進～

左邊進去在讀個博可以爽到老

右邊又爽又有錢

沒博士 去工研院 你只會越上越嘔

沒博士,去工研院永遠只是個約聘+專利被正職博吃嘔死

Bumping 現在辦公室在F14P1, 工時得看你是哪個單位及solder type.Bumping 的製程整合 相較 前段厰 來看，雜務很多。

左