〔記者盧永山／台北報導〕
全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，
在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings，建廠成本達30億美元，希望拉近與射頻晶片領
導品牌為思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo的距離。
全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加
坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings。（彭博）
全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加
坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings。（彭博）
高通表示，將預先支付12億美元建廠經費，其餘經費將在3年內逐步支付，包括購買TDK技
術和專利的支出，對TDK的後續支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。
RF360預計在2017年完工，高通將取得51%股權，TDK持有剩餘的49%股權，但在建廠後30個
月內，高通可以買下TDK所持有的股權。
由於高通在modem晶片和微處理器晶片事業遭遇激烈競爭，導致營收成長放緩，亟欲開拓
新成長領域。
根據研究機構Gartner調查，去年高通的營收衰退17.4%。
與TDK合作開發射頻晶片，是高通試圖讓無線手晶片產品更加完整，並將這項技術應用在
機器人、汽車和無人機等市場的最新動作。高通上週宣布，福斯集團旗下奧迪汽車將在產
品上使用該公司晶片。
高通和TDK發布聲明表示，2020年射頻晶片市場規模將成長13%至每年180億美元左右。週
三TDK股價收盤大漲5.5%。週二高通股價收盤上漲1%。
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/1571192