小米聯發科分手？小米全系產品採用高通晶片
http://technews.tw/2016/01/20/xiaomi-break-up-with-mkt/
作者 linli
來源:TechNews
近日小米連續發表了紅米 Note3 和紅米 2A 兩款新品，這兩款中低階的產品均採用了高
通晶片，上世代產品的晶片供應商分別是聯發科和聯芯，此番升級後高通再次成為小米手
機的唯一處理器供應商，聯發科希望借助小米的出貨量優勢衝擊高階市場的計畫就此落空
。
聯芯是紅米 2A 的晶片供應商，但上世代產品問題多多，讓小米不得不在升級時選擇新的
供應商。聯發科則是因為和小米在產品定位上難以達成一致，無法繼續合作。聯發科在
2015 年推出的重量產品 Helio X10 目標是中高階市場，但小米將這款八核心處理器應
用在了中低階定位的紅米手機上，且產品定價僅為 799 元人民幣，讓聯發科進軍高階市
場的計畫受阻。
高階晶片用於低階產品的狀況聯發科已經不是第一次遇到，但考慮到小米手機的出貨量較
高，且雙方未來的合作潛力大，聯發科依然成為了紅米系列手機的主要供應商之一。
小米和聯發科的合作關係還沒有持續多久，紅米 Note 3 上市宣告雙方的合作已經走向冰
點，紅米 Note 3 選擇了高通的晶片，由此小米旗下的全系產品均採用高通晶片，之前聯
發科晶片的產品已經售罄。
小米全系高通化還有一個目的就是獲得了高通 Snapdragon 820 優先供貨權，據傳小米
5 拿下了高通首批 Snapdragon 820 晶片 70% 的訂單，小米將發售首款配置這款高通旗
艦晶片的智慧型手機，獲得這一先發優勢的前提就是小米旗下所有產品均採用高通晶片。