作者:
Misag (安)
2016-03-03 14:05:42版上各位前輩好
小妹近日接到南茂 製程工程師面試的邀約
可是看了一下職缺內容寫的是
製程工程師/ic封測工程師/半導體製程
請問這樣準備方向要朝那邊準備比較好
另外，想請問待遇大約落在哪邊
還有面試需要特別注意什麼？
先謝謝大家
作者:
Ahfon (鄉村BOY)
2016-03-03 15:25:00真好 我投南茂都沒理我
作者:
Misag (安)
2016-03-03 16:58:00我投瀚宇 也都已讀不回
竹北廠嗎？看你應徵是後段封測的哪種類型待遇的話碩士落在42000上下 學士好像是35000上下
作者:
Misag (安)
2016-03-03 18:07:00南科廠，謝謝樓上
作者: enchantlife (樹多村光) 2016-03-03 18:10:00
請問是常夜嗎?打錯 是固定都上夜班嗎?
作者: bernardlo 2016-03-03 20:17:00
如果你是APG的molding那就請你保重
樓上內行！！不過ＪＲ對女的都很照顧，如果是小妹應該ＳＡＦＥ
作者:
Morphee (千磨萬擊還堅勁)
2016-03-03 20:47:00這家不推 重心在大陸了 董事長常常抓人去上海裡面死氣沈沈 都老人在等退休 群創總部好多了
作者:
ryu38 (lynx3)
2016-03-03 21:48:00MOLDING...要小心，心有戚戚焉
作者:
Misag (安)
2016-03-03 22:30:00現在只知道是製程，還沒面試，不過還是先謝謝大家
作者:
jim16871 (bacterial)
2016-03-04 00:48:00請問上面諸位大大，APG的P/S是指molding嗎？
作者:
griffeyk (Surprise or Shock?)
2016-03-04 16:25:00P/S : Package Saw 差不多是BGA的成型F/S站 Molding後
作者:
jim16871 (bacterial)
2016-03-04 16:44:00感謝g大，所以是大家傳說中的molding之後的部門吧QQ
作者: icyboy (HSIN) 2016-03-05 21:53:00
南茂 MD fail, JR MD出身， 問題都會壓給MD站處理