以下代PO
各位百萬先進大大好
小弟是四中理工碩畢，有幸拿到以下offer，
同樣為封測廠，但無法決定要選擇哪間，請各位大大幫忙評估。
公司 南茂 力成
職位 WB製程工程師 晶圓級封裝製程輪班
薪資 N*14+分紅 (N-3)*14+輪班津貼+分紅
位置 竹北 竹科
住處 租屋 租屋
南茂在面試時表示會先在製程單位受訓，之後會再轉入研發單位，
不過計畫有時趕不上變化，而且面試過程中也沒有研發單位的主管，所以難以抉擇
麻煩各位前輩的意見，感謝!

再找過

搞不好就一直留你在製程單位

絕對再找

兩個都賽啊...選薪水多的啊

以前同事在南茂好像只有14個月沒分紅

南茂不要去

我先假設你很缺工作，一定要二擇一，但我看了半天真的沒法幫你挑一個，其中一間我待過，當時聽說人力是用1.2去用並且有所謂的58制，也就是年資+年齡到58就會"建議"你退休那邊工作真的挺操的...至於有"紫外線"加碼資金的那家我不熟悉，但你不妨看看以前版友分享的文章剛剛想了一下，還是再來幫你補一個，製程受訓轉研發，給你的title通常就不大可能是WB製程工程師，通常啦...非一定抱歉,剛剛有人告訴我兩家都被紫外線加碼了XDD，你還是自己看看前人的文章吧XDD

南茂薪水應該就普普 力成會比較多。但你是輪班會比較辛苦

再挑過 如果真要2選1 去南吧 職等跟錢都贏很多