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我國中美矽晶旗下半導體矽晶圓公司環球晶圓(GlobalWafers)於2016年8月18日宣布，以每
股12美元、總價6.83億美元（約新台幣214.67億元），併購美商SunEdison Semiconductor
(以下簡稱：SEMI)公司；這樁併購案被形容『以小吃大』，將使環球晶圓從全球第六大，
一舉跳級為第三大半導體矽晶圓廠，僅次於日本信越及Sumco，市佔率從7%提高至17%。
SunEdison半導體創立至今已55年，是全球第四大半導體矽晶圓製造與供應商，另外還有
SunEdison太陽能，但已於今年4月聲請破產，兩者各為獨立公司。
這已是環球晶圓今年第二項併購案，這項產業整併策略布局，可增加其全球市占率、客戶
群、產品線與關鍵技術專利，讓產品組合更完整，全案預定於今年12月完成。
目前全球矽晶圓排名，前兩名為日商信越半導體及勝高；德國Silitronic排第三、SEMI第
四、南韓LG第五、環球晶排第六。
此收購案主要考量因素：
一、怕SEMI落入國大陸業者手中，上次收購丹麥Topsil半導體事業受到中國業者來搶，迫
使環球晶圓提高一成收購價迎娶入門。
二、主要考量兩家公司客戶、產品、產能重疊性低，互補性高，兩家公司總計有998項相關
晶圓製造專利。SEMI擁有環球晶所沒有的SOI（絕緣層上覆矽）晶圓、12吋磊晶，以及低缺
陷長晶技術等三項專利技術。加上近期收購的丹麥Topsil半導體事業，更由CZ成功跨入FZ
半導體晶圓，未來環球晶供應的矽晶圓從3吋到12吋都有，與日本信越半導體和日本勝高平
起平坐。
三、兩家合併後，可提高全球市占率，並擴大產品組合，增加產品競爭力與客戶需求的多
元性，將可掌握來自英特爾、三星、台積電及歐洲半導體廠等國際大廠的訂單。
目前SunEdison半導體仍處於虧損狀態，在未來正式於明年初併入環球晶圓後，希望一、二
年左右轉虧為盈。未來環球晶加上SEMI的月產能，12吋晶圓將達75萬片、8吋晶圓為100萬
片、6吋及以下尺寸晶圓將達83萬片，月產能將占全球市占17%。