台GG真的太強了！！
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根據《科技新報》報導，國內晶圓代工龍頭台積電，日前搶下原中芯國際大客戶瑞典 Fin
gerprint Cards（ FPC ）大單，目前正處於產能認證階段，預計將於2017年第1季投產，
屆時也將造成明年台積電 8 吋廠產能爆滿。
屬於8吋廠的竹科三廠、五廠、八廠，以及南科的六廠，將面臨產能滿載所造成的人力短
缺口，預計也將開始填補廠區人力，未來將可帶動年營收5%至10%的成長率。
目前FPC正對台積電8吋晶圓進行產能認證，若順利將於明年第1季即可投片，高階晶片將
先行投片於台積電，未來逐季將訂單從中芯轉移至台積電生產。根據FPC先前法說會指出
，該公司2014年可定址指紋辨識晶片市占率45%，2015年則高達50%至70%。
而由於 FPC 的指紋辨識晶片需求量大，預計在投產之後，將會造成台積電 8 吋廠產能滿
載的情況。日系外資指出，由於台積電 8 吋廠爆滿的情況將排擠其他的訂單，也間接產
生轉單至世界先進生產的效應，使世界先進成為間接受益者。
台積電上周六舉辦運動會，董事長張忠謀也於會上表示看好明年全球經濟將可比今年好一
點，台積電明年也將會是相當不錯的一年。
張忠謀表示，台積電近年掌握手機市場成長機會，快速成長，營運軌跡將與手機季節性現
象相符，預期明年第1季營運會較低，第2季及第3季將相當高。
台積電董事長張忠謀對台積電10奈米製程發展深具信心，他表示，台積電10奈米製程量產
時間將會比三星（Samsung）更快。台積電10奈米製程預計明年第1季量產出貨。