小弟 猶豫中的兩個offer，面臨人生的一個抉擇，希望有貴人能給些建議
M H 家因替代役
職位 軟韌體(SA) 類比IP設計(RD) 打雜小弟
職等 E7 高級工程師(7職等) 役男
地點 新竹 新竹 台北
薪水 (N)*14+分紅 (N-1)*14+RSU 10k*12
工作內容 驗證晶片功能 Serdes設計 打雜
各個單位協調IC規格
薪資的部分:
H主管表示該部門是IP中心單位，分紅有一定水準
M主管表示工作滿操的，但薪水就業界有保障，分紅看產品賺不賺了
工作內容:
M還沒做過軟韌體，不知是否有興趣(較害怕)以及擔心SA轉職不易(是我多慮了??)
H的工作內容是我比較有興趣的，本身對小鼻子小眼睛的類比電路算有耐性
考量: $$$>>發展性
我所謂的發展性是指 三年研替後 能在台北找到的工作較好
Serdes跟 軟韌體的差異 哪種發展性較佳?
謝謝各位

台北....M

H

$$最重要 那應該選GG設備

M比較多吧 不過sa可能很打雜 分紅會比較爛轉台北的話 要看你們部門台北有沒有 有的話才有機會

推himax,研替三年錢差不到哪裡去，做SERDES身價比較容易累積

Serdes Design 和彥州本行有87%像

家因替代役.....先進去爽再慢慢找工作

家因1票

RD或家因選一個吧 第一份工作很重要

H+1 做serdes然後以obov為目標好好努力吧~

serdes很紅，若真要走類比，一定要做serdes

家因繼續投GG

M不同部門文化差異很大 講清楚比較好給建議

家因爽一年，研替賭三年

serdes 工作是類比最好找 看看水桶哥去水果遠比RF ADC PMIC 更好找

别暗黑害人選替代役 能進到一流公司去替代役幹嘛 出來還不是要找前幾ic廠

薪水差不多選技術門檻高的

所以家因一年能找到更好工作的機率有多少那個可能找到更好公司的機會 有晚一年出社會的價值嗎

選H，M的分紅連續2年六折等比級數了，後勢還看跌

樓上的來自2017??

推奇景,台北奇景跟聯發一堆人都想調過去吧，慢慢排XD

H+1Sa要怎回de打雜很空虛,你不會愛的

推H 是designer而且serdes還是相對紅的topic

去H的話，要有往國外發展的準備才會有$

我當初也是研替跟家因選 現在台北家因中 有需要可站內