(代Po)
版上各位前輩好
小弟，有幸拿到下面兩家研替offer，都在考慮中
想請問下列公司 各位會比較推薦哪一個
公司 光寶 緯穎
職缺 SSD韌體工程師 BMC軟體工程師
地點 新竹 汐科
薪水 (N+7)*14(沒保)+分紅 (N-2)*14(保)+分紅
(聽說可到15,16) (聽說可到18,19)
住宿 租屋 家裡
工作內容 寫演算法，不需出差 Server 需出差
加班費 無 有加班費/補休
小弟想問這兩家公司未來發展性如何？畢竟研替要綁三年
版上查到比較多光寶的資訊,而緯穎就比較少了
除此之外假設這兩家未來發展性都不好的話
想知道說如果役期到,這兩家哪家比較好跳呢？
謝謝各位前輩！！