各位先進好，小弟尋找研發替代役目前剩下兩間公司我難以決定
想問一下各位先進的意見
公司 廣達 工研_中分院
職缺 雲端硬體工程師(BU9) 電控工程師
內容 雲端Sever、Storage硬體設計(EE) 農業自動化電路設計(硬、韌都要會)
地點 林口華亞 南投中部新創園區
租屋 約6500/月 約5000/月
月薪 N+1以上 (N-2)+2000津貼
工時 約10~12(內部學長提供) 上班8~10；下班17~19
加班費 有(預報加班) 有(預報加班)
額外補助 伙食補助、停車位、員工紅利等等 宿舍(2人房)3000/月
目前這兩間吸引力對我來說幾乎是相等的，讓我有點雞肋
我先說我目前想的給各位先進看
工研:
先說優點
因為我大學主要是學單晶片，所以主管他們目前在開發CO2的無線感測
剛好我大學專題是利用MUC來控制溫度跟PH質模組，再透過ZIGBEE傳輸
到電腦，剛好與他們目前研究方向相同，所以主管希望我進去協助開發
另外我自己心裡打算未來要跳槽醫療器材研發，有先上網找一下
職缺資訊，發現都要硬任兼通，所以我覺得如果我選工研院對我未來跳
槽相對容易。
缺點:
缺點就是工研出去的話似乎會被外界砍年資砍很兇，而且如果3年這樣混混
的過算是腐蝕自己未來。
廣達:
先說優點
優點就是錢多，就算不算分紅，以年薪算下來比工研多很多，目前跟女友
有在討論之後買房的事情，然後公司福利與各項補助也比工研多很多
然後對新人來講這間公司規模夠大有利於未來轉職(?)
缺點:
工時長~~~，雖然可以報加班，但是會影響到分紅(?)