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作者: nonolike (nonolike) 看板: Soft_Job
標題: [情報]補助50%-高雄封測大廠養成班聯合招生中
時間: Tue Jul 4 10:42:53 2017
好想學習的你/妳....
有因為學費太過昂貴，無法負擔的經驗嗎?
或是想報名的課都只有在北部地區開課，又擔心交通不方便嗎?
別擔心!!!別擔心!!!別擔心!!!(因為很重要所以講三次)
工業局智慧電子學院聽到大家的心聲，
今年度擴大南部地區學習範圍，
聯合高雄大學、義守大學及正修科技大學並結合高雄封測大廠合作開班，
規畫IC封測養成班，課程內容超級豐富~
讓想學習的你/妳，以後不用再擔心交通或是學費的問題，
政府居然有提供50%的學費補助耶，也太好康了!!!
以下，趕快來看看有哪些課程適合我上的~~
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國立高雄大學『IC封裝人才養成班』
※日月光半導體股份有限公司先聘後訓班，先錄用再參加培訓※
◎開課日期：106/7/17-106/9/1
◎上課地點：國立高雄大學工學院
◎招生對象：目前待業者，或者對半導體製程及封測產業有興趣者。
◎課程大綱：半導體凸塊製程技術及實務、製程自動化概論、電化學原理與應用、光學檢
測系統、無塵室製程技術與實習、基本電子電路實習等....
◎洽詢專線：(07)591-6221 黃小姐
◎報名費用：政府補助$25,000 元，學員自付 費用為$25,000 元(含講義)。
◎報名網址：http://www2.nuk.edu.tw/class/
義守大學『義守記憶體IC封裝/測試工程師人才養成班』
※華東科技股份有限公司先聘後訓班，先錄用再參加培訓※
◎開課日期：106/06/29~106/11/24
◎上課地點：義守大學、華東科技
◎招生對象：目前待業者，或者對半導體製程及封測產業有興趣者。
◎課程大綱：
1.封裝設備組:FMEA等基礎課程、封裝製程概論、封裝機台操作與實習實務課程等課
程...
2.測試設備組: FMEA等基礎課程、記憶體（DRAM、SRAM、ROM、Flash）測試原理、記
憶體測試之Burn in Board (BIB)/Change kit治具設備操作與維修概論等實務課程等課
程...
3.品質管理與服務組: FMEA等基礎課程、儀器校正操作與實習課程、IC測試之品質改
善與問題解決實務等課程...
◎洽詢專線：(07)216-9052王先生
◎報名費用：政府補助$30,000 元，學員自付 費用為$30,000 元(含講義)。
◎報名網址：https://goo.gl/VS9Qgv
正修科技大學『IC封裝/設備製程工程師人才養成班』
※華泰電子股份有限公司先訓後聘班，先培訓再協助就業※
◎開課日期：106/7/11-106/9/13
◎招生對象：目前待業者，或者對半導體製程及封測產業有興趣者。
◎課程大綱：半導體製程技術與實務、基本電子電路實習、品質管制手法、FMEA分析、封
(構)裝材料特性、靜電防護理論與實務、PLC控制與機械自動化應用、材料熱力學與封裝
結構應用、先進半導體封(構)裝技術與製程應用、封(構)裝製程設備與技術實務-WG、WM
、WS、封(構)裝製程設備與技術實務-DA、PLC控制應用實習、半導體封(構)裝製程實務等
課程
◎洽詢專線：07-7358800 #3202 #3203 #2703 蔣小姐
◎報名費用：學員自費30,000 元，工業局補助30,000 元整(總學費60,000 元，工業局補
助50%)。
◎報名網址：https://goo.gl/eyp4yn
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