我是原PO 下圖是剛拆解下來的IC
http://imgur.com/a/iDFNo
有thermal pad
我是在背面用熱風槍加熱 再用鑷子戳散熱孔的洞
最後才把IC戳下來
所幸似乎沒有上耐熱膏? 不然我應該沒辦法用戳的把IC戳出來
分不太出來有沒有上膠
不過這樣戳下來的結果是 thermal pad有點翹起突出
而且要針腳全部砍掉才可能把IC從背面戳出來
如果之後都要這樣做也挺麻煩的
不曉得 板友對於 有thermal pad的IC
有什麼好法子可以處理
剛剛有再嘗試拆解另一個相同IC 但是沒砍針腳
加熱用鑷子推都無動於衷 似乎都被thermal pad卡住
有看到上篇文章
版友提到要拆解thermal pad 需要用到紅外線拆解台
只有此招了嗎?
還想請問一下 這影片用的工具有什麼名稱
感覺不錯用 有施力點 可以把IC往上推
用鑷子感覺不好施力
https://www.youtube.com/watch?v=JDqIdirf2uM

bga拆焊機可以輕鬆搞定

這風槍就可以了 隨便找個op都可以好嗎

這個thermal pad symbol 建的不好

加個鐵板燒把整塊板子烤熱，然後用風槍就很好拆啦..

我覺得熱風槍+鑷子就可以了…

又不大的pad，熱風槍絕對可以，板子下次可以設計阻熱墊

在想是不是熱風槍的問題啊..便宜的那種很難用.....

還好背面有洞

有需求的話，薦議公司買個小型鍚爐呀

不小心焊點掉了 就GG了

鐵板燒+熱風槍，版子稍微考熱 在用熱風槍吹 會簡單很多鐵板燒+熱風槍可以解決9成9的拆焊問題唯一缺點就是版子上的朔料有可能會變形基本上你就是少了烤板才會這麼難拆...用熱風槍，面積大的IC，要受熱均勻難度比較高，所以才會導致你有些地方溫度夠，有些地方溫度不夠

一個人拿兩隻熱風槍上下夾攻 一個人用鑷子慢慢推

不過如果電路板太大，鐵板燒也不是很好用簡單的觀念就是: 如果你整塊版子都在熔點之上，鑷子一夾就下來了...

這種我吹過呀 拿兩隻熱風槍一邊吹一邊發呆幾分鐘然後就同事幫我推一下 能移動就幫我夾起來元件周圍用阻熱膠帶隔絕 最好連塑件也包起來 就沒問題