大概七月底開始投履歷，八月九月開始較頻繁的面試，
目前已經有想去的offer，面試應該也告一段落所以就來po文。
背景：中字理工碩，面試時沒考英檢，沒有社團經驗，學碩成績都普普，但修過一堆課，
拿到的學分數大學+碩士6年應該有200學分。
心得：建議從不是自己心中的前幾志願開始面試去練功，不然面到你喜歡的對方卻不喜歡
你，英檢可以先考就先考，不一定要畢業前，建議是在碩二下剛開始考，雖然有些
是限定三個月內，但我自己面的大多在一年內都可以，700分以上幾乎都不用考，
只需要考邏輯測驗即可。服裝看你面試的職務，像我面工程師就穿T-shirt跟運動
長褲，只有前幾次去面試或是規定至少要穿polo衫才會穿polo衫。然後面試不論是
對方主動邀約或是自己去投的履歷，都要表現出積極的態度才有較大的機會錄取。
另外就是如果你像我一樣急著找工作，那就有邀約就盡量去吧，畢竟有OFFER在手後
面試你再談薪資或給你OFFER的速度都會差很多。就算不急著找工作，就當作去練功
吧，前面幾家面試會失敗是因為沒經驗，後面面試就會知道該如何應對。
限制：台北、新北最北部到板橋且有捷運可到的地方，桃園，新竹。不輪班。
演算法工程師、製程工程師
結果：投70面15，offer5。最後進去的公司不在下列，問我噓我也不會告訴你。
以下幾家只有一家發給我感謝函，其他沒拿到offer都是無聲卡，
反正新鮮人找工作就多面試，給你無聲卡算是正常，會給你offer的大概一周左右，
所以一周左右沒得到回應就不要抱太大希望了。
1. 北神教 DQE
帶著印出的 IDL 跟一張兩吋照片去面試，還要帶證件換證。進去只會先寫英文跟邏輯，
最多一小時，不太難。寫完之後人資先跟你聊個半小時，問問題跟介紹工作，年薪
(N+1.7k)*14~18 不含年終，每個月有激勵獎金最多 9k。這個職位上班時間約為0900~1800
，不須要輪班。工作內容為與 RD 和客戶那邊做溝通，如何要求 RD 達到客戶的要求。
再來是跟主管面試，請我自我介紹跟問我人生中最大的挫折，再來問論文內容。大概降。
神教的品保分滿細的，除了DQE外還有CQE，專門面對客戶端的，不過若是要面QA的話，
政府好像有個有關QA的證照可以去考，面試應該會比較容易上。
2. 揚明光學 D-team
一家鏡頭廠商，主要是做投影機或是車用鏡頭的研發廠商。說主管最近出國，想與我做電
話面試。一開始先請我自我介紹，然後問我的優勢與劣勢，接著請我介紹論文題目跟內容
，問開始上班之後的時間規劃。最後薪資是 N*14~16，比神教少一些，工時一天約10小時
，比神教長一些，而且直接跟我說竹科沒再管勞基法的@@。
3. 鴻海光學硬體研發
一早到鴻海土城公司，先進去做英文、邏輯跟人格測驗，沒有很難，可是考試的地方隔音
很差，外面超級吵 = =。都做完後就是主管跟你解釋一下這個工作在做什麼，硬體部分分
成基板、鏡頭、螢幕、聲音還有一個我忘了，因為我主要是光學的部分，所以我是跟他說
會希望進去鏡頭的部門，不過雖然是掛研發，但幾乎都是客戶說要什麼我們就盡量做出什
麼，現在收購了 sharp，所以手機主要都是跟 sharp 合作。人資跟主管說英文要700+，
不過主管認為他們部門只需要500+即可。剛進去要去工廠見習兩個月左右，新幹(肝??)班
需要外派(出差??)去中國或日本，去日本只須用英文與他們溝通即可，大概就是告訴工廠
生產的SOP。在履歷填寫的部分我一開始沒有填出差，面試時我問主管一年累計多久時間，
我忘記主管說什麼了，只記得他說出差跟外派沒差，通常外派錢領比較多，外派的工時大
概10~11 hr左右。最後薪資的部分有問我理想的薪資，我是開了N~N+5k，標準就是依照碩
士新鮮人起薪開，主管也沒說什麼。然後主管說他在鴻海待了13年，幾乎2~3年會調動到
其他廠區，不過他的調動幾乎都在新北市，最南邊只有到南崁，然後股票大概領不到，分
紅大概是0~5個月。
4. 荷蘭商量子原本流程規劃
這家公司一開始先打電話給我，想問問我英文程度，那時候剛好在吃飯，只跟他說了一句
「可以下次嗎(英文)」就邀請我去面試了。最近才在台灣設立分公司，算是很新的公司，
(不過我之後問一下內部員工才知道好像是改名而已，不曉得是否為真外商)
看了一下他在104上面的徵才訊息發現是跟通訊相關的，然後剛好他發給我的那個職缺不需
要經歷，所以就去面那個職缺了。約1:30結果提早到還被煮飯阿姨通知還沒上班，當下有
點驚訝。先跟人資作面試，不像其他公司那樣寫英文考題，而是直接跟你用英文對談，還
好之前在碩班有當碩班助教所以還說得出口，不過他請我用英文自我介紹時我有點緊張，
所以沒有講得很好，後來要先想過怎麼講下次才可以在面試時直接說出來，然而面試過程
中大部分都是中文，時而夾雜一些英文的句子(非單字)。
人資一開始給了一個 FB 上面會看到的XX公司面試題，一開始答錯，第三次才寫出正確答
案。接下來是介紹他們公司，上班時間是8:30~9:00，12:00~13:30是午休時間，下班時間
18:00~18:30，時間彈性，反正只要上滿八小時即可，不過通常都是19:00~20:00離開。
部門的話上面只有CEO跟COO，其他部門藩籬並不明顯，這是這家公司的特色，因為小又是
剛創立所以應該是很正常。再來近來了一位非人資部門的員工(主管??)跟我講解他們所需
要的人才，因為他們要做AI演算法，看看把一堆資料丟進去預測他們的趨勢，所以希望招
募會寫程式的人才也要能夠自己，並且建立模型然後去計算。所以這個部份其實也談了滿
多的。再來給了我一篇英文文章，問我誰是這場演講的主講人，後面要以英文寫下一件最
有意義的計畫或工作經驗。接著就與我說他們公司很重視溝通，所以問了我一些念書時期
的分組經驗，如果有工作就會問工作經驗，就是想了解在待人處事這方面如何。之後就是
COO(聽說CEO出國)來談年薪(本薪+分紅+獎金)的部分，我自己是開了N*14的新鮮人價碼。
也順便問了一下這家公司的名稱由來，因為覺得這名子其實看不太出來在做什麼，因為滿
長得所以有點忘了，不過主要就是以他們公司所做的部份去命名。最後人資留了一到題目
給我，我有想到，還說目前這個題目只有三個人做出來，而且我花的時間不算多，人資也
很高興的把我的結果分享給其他人。離開前說最慢下周五會跟我聯繫，如果薪資那部份核
過了應該就可以拿到offer。這家公司再談的過程中還滿愉快的，對於他的問題我也能大
略回答出來。
這家公司我有進去做過，但是因為他要我簽連帶保證人所以就直接放棄這個職位，
畢竟我覺得他做的東西也不怎麼機密，又不像中科院那個是國家與國家間的機密武器。
而且進去後才發現部門不一樣，加班也沒加班費，但是他們公司的午餐晚餐還不錯就是。
4&5. UMC 8C蝕刻/8F擴散
不得不說外縣市要去竹科若是搭大眾交通真的很麻煩，搭到新竹車站轉內灣線到新莊站，
再騎UBIKE到金山街，最後走約10分鐘到 8A 廠。一開始做一小時的英文+邏輯+人格測驗，
我好像半小時就結束了，原本預計下午才要跟主管面試，測驗結束就先面了蝕刻，不過主
管也只是一直來回翻我的履歷，看起來就是給人資作業績用的= =，然後主管幾乎沒說什麼
，只說我適合去黃光製成，結束了15分鐘的面談。因為跨中午所以人資給我一張餐券去吃
員工餐廳，不得不說員工餐廳超級慘.......如果不是為了省錢省麻煩絕對不會去吃。
下午搭廠車到 8S 的擴散，8S 非常偏僻，不過離新竹車站比較近，等了半小時，想跟主管
說下次找時間電話面談就出現了。一開始請我自我介紹一下，然後問我對聯電跟這個職位
有什麼了解，只答得出是台灣第二大半導體製造商，完全不懂製程，不過主管說沒關係，
進去在學就好，畢竟碩班做的東西太細了，本來就不一定會跟工作扯上關係，主要是做事
的態度，最後問我值班跟 On call 的事情，是沒有很想要，只跟他說可以接受加班2h/day
。因為 U 是在我拿到 3 的 offer 之後的面試，而且那個 offer 我還滿想去的，
所以很多東西(成績單，照片)都忘記帶去XD，當作去觀光的。
6. 欣興S2-雷射鑽孔
一樣先做邏輯跟英文測驗，但這間會在做完後直接給你看分數。英文636，邏輯86，不過他
的印表機超級吵，根本干擾答題。一開始跟人資面談，問了我一些學經歷後覺得我在防著
他，其實我覺得他還滿奇怪的，就他問什麼我答什麼而已，之後跟主管和另一位人資面他
們都沒有這種感覺，跟他還面了40~50分鐘左右。接下來跟主管面試，面談過程中還滿愉快
的，工作內容主要是做雷射鑽孔，在PCB跟IC之間做個橋樑，不會有碰到化學物質的情況，
工時大概朝八晚五，平均一天加兩小時班，本薪大概N，一個月加班費約10k~15k，沒啥
獎金，不過滿三個月後會有留任獎金，面試間會有廣告，三次加起來應該只有0.5*N。
年薪大概N*13+加班費左右，一年調薪約 3000/月 左右。大概降吧，結束後跟我說了一下
人資的事情，也許是他有想給我OFFER但是會卡在人資那邊的意思。
7. 華信元件工程師
一家做雷射相關產品的公司，不過主要都是小瓦數，大概是舞台雷射，測量距離跟一些工
業上的應用。公司小歸小但有上櫃，去年的EPS有5還滿高的。一進去一樣先做測驗，一些
腦殘題+中翻英和英翻中，大概半小時就可以寫完，但聽說我拿到的是最簡單的。之後一樣
大概介紹一下他們在做什麼，主要在做LED雷射，好像可以從頭到尾都自己來，公司小小的
看不出來有這種能力。這個職位的話其實做的事也滿多的，主要就是開發元件，然後自己
測試，量產時跟教工廠如何量產，有時客戶有問題也要跟客戶討論。工時就是固定八小時
，公司不希望你加班，應該也真的不會讓你加班，薪水大概N-3k左右，三節和生日只給禮
券，分紅近幾年有三個月，年終忘記怎麼給了，大概就這樣吧。這家我在面試時一直嫌薪
水給很低，雖然工時我還滿喜歡的，但若拿到offer應該也不會是首選。
8. 日月光封裝製程
原本是投測試廠，結果面試是面封裝廠。之前已經去日月光面試過，這次還是要我做測驗
，結果邏輯測驗錯了六題@@，粗心使然，不過人資說我英文考得還不錯，但是沒看到成績
也不知道。然後就跟我介紹這份工作在做什麼，說有七個封裝廠，兩個測試廠，進去也不
知道會到哪個廠，壓力很大，每個月算一次考績發獎金，不過沒說是多少，不過應該跟前
面說得差不多啦，而薪資部分也沒說是多少，只說有交通補助每個月1700。這個職位的人
大部分都需要輪班，一次三個月，一年兩次，輪班時大部分是做三休一，第三天依照假日
加班費計算。接著輪到主管，依樣就一堆罐頭問題，然後他說他是封裝廠的，工時大約是
10小時，輪班機會不大，但是假日要值班，大概只跟我聊到4:30就急著走了......沒抱太
大希望，要輪班我也不想要就是。
9&10. 精材製成整合/後段製程
精材投了很多個製成，結果是整合先找我，想說雖然版上都說台積工時小七薪水，但還是
去看看。面試的廠在二場，在交流道那條路旁邊的是三廠，因為最近擴廠所以狂招人。一
進去依樣先跟人資面試，人資有問我對整合有什麼了解，前一天先上網看了一下整合與製
程，大多都說做完製程在做整合會比較了解在做什麼，所以就這樣回答他，也跟人資說我
也投了很多製程但是都沒理我，所以人資之後也有幫我問其他主管，隔天早上後段製程就
請我去面試。接下來換主管，聽說主管有在看ptt的樣子，然後PTT都叫大家不要去整合XD
。精材整合的工作有點像是產品末端，也就是要給賣到市場前的最後審查與組裝，主要是
面對前端的製程與後端的客戶，而主管自己也說他第一份工作就是在精材做整合，所以認
為沒做製程直接整合也沒關係，也認為做了製程再做整合反而不太好，這樣就不敢直接跟
製程去要DATA。最後金資大概是N左右，保14，但去年因為比較慘所以沒獎金跟分紅，今年
有接到iPhone X 裡面元件的訂單，不過看最近的新聞可能還要再慘個幾年吧。事情的話聽
起來是滿多的，下面的人都做很久，但主管認為是他的做事沒效率，不過裡面工作很自由
，做到煩可以出去走走，警衛也不會理你就是。
再來是面後端製程，後端製程其實也是製程啦，我也不太清楚他們到底在做什麼，因為一
開始主管在開會，就先請一位老鳥來面我，但是因為有相同的興趣所以大多數時間都在聊
興趣XD。只記得他們知道我昨天面過PIE，其實聊天過程中可以知道該部門氣氛不錯，他們
說PIE跟他們部門比起來PIE超級操，他們部門相對好很多。PE跟PIE在他們公司的主要差別
是PE多數面對機器，PIE多數面對人，PE就是專精一台機器就好，有問題會ON Call，然後
部門若補滿有八人，值班的話大概兩個月一次，還算頗輕鬆，加班也不會超過46小時，除
非是客戶有急件才需要加班加比較晚。薪資就跟上整合一樣。