※ 引述《PuzzleDragon (拼圖龍)》之銘言：
: 整合哪有那麼難跟dm一樣熟記三招心法 一招絕招即可勝任
: 1.找common tool
: 2.用old case當理由硬塞給module
: 3.從wafer start開始嗨賴一整排
: 絕招:
: 跟module說報廢單掛給你們惹
: 不能證明自己清白還有找出兇手就吞下去
希望知道我是誰的人不要把我揪出來 也不要寄信來求內推
(質疑我是學生來嘴砲的請跳過不要看)
PIE的定位應該是"該產品在半導體廠內的負責人"
一個稱職的PIE要能夠做到對自己的產品特性瞭落指掌，
從GDS進來 確定LOP, 跟product engineer review hot spot，定義量測位置
根據客戶的要求來建process flow
pi-run時跟module review 結果與確定過貨條件 再加上建WAT Program
在產品量產前，要利用有限的工程貨把inline / device window 看清楚
等產品量慢慢起來後，除了要跟製造部/module一起合作處理線上貨的狀況以外，
也會跟module/device team / product / QR一起合作安排實驗，split，
分析實驗的電性/良率結果給出comment
還有要根據CP 結果對照PFA, WAT, inline record 來抓問題，
最後，假如出貨時程有急迫性，也會跟PC/MFG合作一起plan
假如有reliability的問題，還要跟product/QR合作根據PFA的結果來判斷原因
再跟module 合作improve plan，plan 實驗
最後，PIE也是"工廠"對客戶的窗口，
參加客戶的review meeting,提供客戶需要的工程data
在有issue時要能代表工廠去跟客戶解釋與提供解決方式
另外，還有QER/QBR/Quality Audit這種meeting 要備詢
PIE其實比較像工廠端的PM (所以module 會恨PIE不是沒原因的）
不管是帶產品或是own projects，其實都是一個project manager /engineer 的概念
然後，因為跟各單位接觸的機會比module和MFG supervisor多
所以PIE 出身的工程師在人肉市場上比較受歡迎