各位年薪300萬的大大
想請教標題的問題,小弟對ic驗證與晶片驗證的工作內容有點不了解,想請各位大大能給
小弟指點一下嗎?
作者:
mico409 (mico)
2017-12-28 15:03:00有可能的區別是一個驗單顆IC 另一個驗一個系統?
作者:
dakkk (我是牛我反芻)
2017-12-28 15:12:00一個是晶片本身 一個是上板子後的function驗證?
作者:
HardyJJ (JJHardy)
2017-12-28 15:26:00我笑了...
作者:
guaroro (suika)
2017-12-28 15:38:00樓上別這樣,我想一般人感覺的IC都是die封好後的東西,還沒封的喊它叫晶片只是原文問題來說應該沒差xD
小弟在職缺上看到這兩個職缺,想請問哪個職缺未來發展前景比較好?
作者:
neweb (Lady LALA)
2017-12-28 17:42:00連這都分不清楚還敢去應徵
作者:
dakkk (我是牛我反芻)
2017-12-28 18:16:00die chip ic 請解釋
作者: mvp1943 (阿吉) 2017-12-28 20:30:00
叫你量就量!
作者:
chienk (.................)
2017-12-28 23:20:00就驗證啊 現在哪有什麼未來發展??每個位置都是人 當然是找錢多的
Ic跟晶片要拿來指稱封裝前或封裝後應該都可以吧,反正就寫code驗spec
作者: snoopy790428 (snoopy) 2017-12-30 02:04:00
Die chip ic通通都叫成晶片我也不懂
作者: hanibal105 (hanibal105) 2016-01-01 19:06:00
我猜是: IC 驗證與晶片"測試"驗證前者是SW驗證, 後者是測試工程師(CP or FT)