不小心翻到五年前的這篇文...
此一時彼一時啊
要說是我們眼光短淺還是根本不會有人料到呢？
當初還在嘲笑看不不起的陸商
這幾年拼命的追趕
現在全球第三、海思的晶片也能跟高通蘋果放在一起相比
如今已經不是台廠追上的層級了
現在台灣領先的產業 嘲笑中國的技術
幾年後再回頭看 領先的還有多少呢？
台灣加油QQ
※ 引述《kornai (飛鏢直接晉升為三線三)》之銘言：
整篇文章很像HW中宣部聞稿
HW本來就是以Qualcomm為主要IC供應商,自家的海思實在是OOXXOOXX
幾乎只供應HW
MTK 佔HW整體IC可能20% 都沒有,MTK本來大客戶是聯想移動 金立
所以被HW踢開又如何？hw根本就是賠錢在賣中低階智慧手機
高階能拼得過A or S?
與其說是"大轉變",不如說是自我感覺良好的樣板文章
※ 引述《kof70380 (小隆)》之銘言：
: 原文：
: 華為策略大轉變，華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示，華為智慧
型
: 手機晶片組平台將專注於高通、集團內IC設計公司海思；至於新近才打入華為的聯發科
，
: 僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智慧型手機晶
片
: 供應商。
:
: 華為在MWC（全球移動通訊大會）發表採用海思四核心處理器的高階智慧型手機Asc
en
: D1 Quad，引起一片驚艷，然而D1上市日期從年中、延後至8月，昨日華為又證實D1上市
將
: 延後至今年第4季。據了解，延後主因在於海思無法解決處理器過熱的問題。
:
: 但有鑑於蘋果、三星在智慧型手機的成功，部分原因來自於掌握關鍵零組件，讓華
為
: 不僅不放棄海思，反而積極擴大與海思的合作。
:
: Fleurance表示，明年度晶片組策略出現重大轉變，高階智慧型手機所用晶片組平
台?
: 重壓在海思，估計華為明年將有超過4款高階智慧型手機採用海思的處理器，同時，這
些?
: 階機種也將同步採用海思的LTE晶片，他並信心滿滿地表示，海思的LTE晶片將是華為手
機
: 在LTE傳輸速度領先的關鍵。
:
: Fleurance進一步指出，包括德儀、高通、海思、聯發科在內，華為目前共有5個智
慧
: 型手機平台，為了集中研發火力，華為策略性讓海思平台專攻高階機種、高通平台則以
量
: 大產品為主，新機種不會再採用德儀平台。他並澄清，目前華為與聯發科合作兩款中國
內
: 需產品，聯發科平台僅會以中國內需雙卡雙待市場為主。
:
: 過去華為終端以代工為主，但從去年起開始加強經營自有品牌，華為表示，去年智
慧
: 型手機出貨量為2,000萬支，今年不僅智慧型手機出貨量目標設定在6,000萬支，整體手
機
: 出貨量並將挑戰1億支大關。
:
: 為了達成這個目標，華為已在全球成立8個設計中心、在倫敦成立外觀設計中心，
與?
: 軟、高通分別在西雅圖、聖地牙哥成立聯合實驗室，並推出次品牌Ascend，如厚度不到
7.
: 公厘的超薄智慧型手機Ascend P1，以專攻中高階市場，P1預計第3季將引進台灣市場，
成
: 為華為終端首款引進台灣的中高階產品。