百萬大大們好,搭上年後轉職潮,目前已找幾家聊聊!
*Backgroud:
◎學歷:私碩(工工所_中壢夜市大學)
◎經歷:4.3年資歷 [*晶圓代工(Diffusion)-天后(2年)+*測試廠(CP)_北神轎(2.3年)
皆製程工程師(PE)]
公司 朋程 景碩 力成
產業 車用二極體 IC 載板 IC封裝
職務 封裝製程(fab) 高級製程 封裝製程
地點 南崁 新屋 湖口
待遇 核薪中 N+8 核薪中
年薪 ?? 17~18? 17~18?
工時 8~?? 8~20 8~20?
住宿 Y Y Y
以上皆是製程職缺
*朋程 車用二極體目前市占第一,獲利算穩,但實際的(年薪&工時)目前未知??
>一面因無封裝背景原本以為沒機會了,隔日老闆的老闆親自打來說本廠有FAB,
被叫去聊聊,這裡禮拜核薪應該會出來,到時再Update.
>該缺是FAB端(並非SMT or UNDERFILL)
*景碩 IC載板,獲利穩,操
>offer 部門:製造總處,底薪低,職務津貼近1W
>面試時,主管說此部門為監控 & H/L 說的沒很清楚聊約15分鐘電話接起來
就離開去忙了,人資說可能是偏向良率部門??老實說不是很清楚!先壓3月底後報到!
*力成 IC封裝(Memory為主力),福利不上不足,比下有餘,但近況不知如何
>面試時,分別兩部門主管面試(1.wafer,2.package),目前也未知會在哪個部門