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各位年薪百萬大大們好!
小弟新鮮人,國立科大後段學士畢,
目前有幸拿到三家紙本Offer,有一家口頭Offer,想聽前輩們意見。
公司: 力晶 美光 南茂 力成
部門:晶圓測試設備 MTB封測廠設備助工 測試設備 測試設備/晶圓封裝設備
月薪: (N-2)*14 N*14 (N-2)*14 (N-6)*14
獎金:含季獎金約16 分紅不明 無 含(績效+季獎+分紅)16↑
工時:做2休2(3月輪) 做4休3做3休4(3月輪) 做2休2(2月輪) 做2休2(3月輪)
交通:租屋/通勤40分 宿舍/通勤50分 租屋/通勤40分 租屋/通勤45分
錄取: Offer Offer Offer 口頭Offer(封裝設備)
目前參考美光和力成。
力成面試完主管當場給Offer,不過沒有紙本,
但是"美光禮拜四要給答覆",怕等不到力成錄取。
請各位大大給小弟點建議,謝謝大家!