各位年薪百萬的前輩好~懇請給小弟一些建議
兩年工作經驗，四大機械碩畢
目前已有2間offer如下
聯陽 笙科
職稱 韌體工程師(Bu1) 軟體設計工程師
部門 Bu1 軟體應用
月薪 (N+11)k (N+7)k
年薪 人資表示約17個月 未知
工時 0800~1900 0800~1900
內容 負責HDMI/Display port 負責藍牙無線通訊協議韌體撰寫
韌體撰寫
N為GG新人價
以公司來說是聯陽比較好
以工作內容來說感覺是藍牙比較有發展
想請教目前這兩間公司的發展?
考慮兩個offer的職涯發展又如何?
如果選擇笙科之後是否有機會往瑞昱網通發展或者有其他公司做選擇?
如果選擇聯陽發展性是否會更好?
小弟工作經驗不多~請問大家比較推薦哪邊?
先謝謝各位前輩的建議!!