[情報]2018半導體產業資本支出、中國10.6%高於預期
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中國半導體企業於今年(2018)資本支出將達到110億美元，將是2015年22億美元的5倍需求
成長。
IC Insights即將發布2018年McClean報告，預測2022年的全球經濟和IC行業。圖1顯示，
IC Insights預測2018年總部位於中國的公司將在半導體行業資本支出花費金額高達110億
美元，佔全球預計的1035億美元的10.6％，而且還將超過日本與歐洲的總和支出。
自採用fab-lite(晶圓廠精簡)之商業模式以來，歐洲三大生產商在半導體行業的全部資本
支出所佔的比例趨於變少，預計在2018年僅佔全球支出的4％， 2005年佔全球資本支出的
8％。雖然歐洲公司的資本支出可能偶爾會激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但
IC Insights認為，總部位於歐洲的公司在2022年僅佔全球半導體資本支出的3％。
值得注意的是，日本一些半導體公司也已經轉型為fab-lite商業模式（例如：瑞薩，索尼
等）。由於競爭激烈，日本半導體製造商的數量和實力不斷下降，垂直一體化業務流失，
因此大量錯過了不少商機。以致，日本公司大大降低了他們在新晶圓廠和設備上的投資。
事實上，預計日本公司在2018年僅佔半導體行業資本支出總額的6％，比2005年的22％的
份額大幅下降，並且比1990年的51％的份額下降更快。
圖2、2018半導體產業資本支出，中國高於日本歐洲之總和
反觀供國大陸，儘管總部位於中國的純粹晶圓代工廠中芯國際，已經成為主要半導體行業
資本支出業者，另外還有四家中國公司預計將成為今年重要的半導體行業消費者，下一代
儲存設備供應商：長江存儲科技、合肥長鑫、福建省晉華集成、上海華力。預計這些公司
都將在2018年和2019年大量投資資金於購買新設備或擴建新的晶圓廠。
由於中國儲存製造商的支出增加，IC Insights認為，至少在未來幾年內，亞太/其他半導
體行業的資本支出佔總體之比率，將保持在60％以上。