小弟近日拿兩個offer 但是一直無法確定要去哪間 上來詢問一下大家的意見
背景: 兩年Filp chip 封裝經驗
公司 ： 力成 Amkor
地點 ： 新竹新豐 新竹湖口
工作職程 ： 都是PE
工作內容 ： FC DP. FC 中後段
薪資 ：（N+6)x14 +季獎金+分紅（HR說約18個月）
（N+6)x14+工作獎金(1~2k)+季獎金
N是現在的薪資
住宿 ：租屋 租屋
力成的製程站點之前都沒有接觸過，需重學。但Amkor 的製程是跟我目前業務相同，上
手較快。
現在遇到的問題是，是要學新的製程且因為可以碰到Wafer，後面發展比較好(?)。還是說
繼續精進目前的業務
請大家可以提供一下意見！！
感謝！！
（手機排版，請見諒！！）