代PO
國立非四大四中工科碩畢(非電資)
三年封裝製程經驗
公司 Amkor Corning
部門 T3 DPS BOD
職稱 PE Line process engineer
薪資 (N+9) * 14 (N+16) * 14
Bonus 0.8~1個月*4季 約2個月
加班費 有 ?
工時 8:30~20:00 8:30~20:00
工作地點 新竹湖口 台中中科
交通 租屋 租屋
N為現職薪水 約等於現行GG新人價
1.年薪的部份兩間差不多
2.先前有發文詢問過左邊狀況
似乎滿硬的
近期有幸取得康寧Offer
主要想問一下該部門狀況和風氣
面試時主管是不斷的強調很操很操很操...
3.就未來性發展而言各位大大會如何選擇呢?
感謝!!