聯發科（2454）法說會前，宣佈推出曦力P70（Helio P70）系統單晶片（SoC），鎖定高
通S672，強打增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級，流暢遊戲體驗。超高功效並提升遊戲性
能和先進的連接功能，P70現已量產，終端產品預計將於11月份上市。
P70 採用台積電12奈米 FinFET 製程，應用多核 APU，工作頻率高達 525 MHz，可實現快
速、高效的終端人工智慧（Edge-AI）處理能力。內建4顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器
和4顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU，
工作頻率高達900 MHz，性能比上一代的曦力P60提升13%。（陳俐妏/台北報導）
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