代PO
大家好
小弟不才115機械碩,目前於電子製造業三年經驗(非半導體)
有幸獲得以下Offer,請教各位前輩的建議
公司| 力成 | 艾克爾 | 矽品
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職位| 封裝製程工程師 | 封裝製程工程師 | 技術研發工程師
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薪資| N+4 | 核薪中(約N+4) | N+4.5
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福利| 平均18~20個月 | 未知 | 平均16~18個月
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地點| 新豐/租屋 | 湖口/租屋 | 台中/家裡
以上不知道各公司風氣與薪資是否合理
矽品研發部門找不到相關訊息,不知有沒有該部門運作的訊息
個人目前偏向力成和矽品,但各自都有優缺點(家裡和公司發展)
希望大家不吝給小弟意見做為新工作選擇的參考,萬分感謝!