華為核心供應商名單 台積電、富士康在列
經濟日報
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華為副董事長兼CFO孟晚舟12月1日在加拿大國際機場被捕，市場上掀起華為風暴。據國信證
券統計，華為累計擁有超過2,000家供應商，從上游品類角度看，連續十年成為華為金牌供
應商的公司包括DHL、富士康、高通以及Analog Devices等，其中兩家為晶片製造商，另外
兩家為組裝和物流服務提供商。
新浪財經報導，從華為所有供應商來看，生產手機、電腦等2C端產品有28家，其中超過30%
是晶片供應商，主要是高通、博通、英特爾等廠商，而晶片供應商中CPU晶片供應商又占一
半以上。
為華代工廠基本以中資機構為主，其中台灣廠商是其核心供應商，如台積電、富士康等。物
流供應商的選擇比較國際化。此外，還有一些整體服務供應商。
第二大供應大類是用於生產設備的光電器件，主要是德州儀器、村田、Analog半導體等老牌
知名電子元器件生產商。
國信證券報告指出，從上游需求量看，全資子公司海思半導體公司已開發200種具有自主智
慧財產權的晶片，並申請5,000項專利。雖然華為擁有自己的半導體公司，自主比例相對高
，仍要大量進口晶片，且海思研發的麒麟晶片依然是採用ARM授權的設計架構。
據市場研究公司Gartner報告，2017年華為是全球第五大半導體晶片買家，採購總額約140億
美元，相比2016年增加32%。
從華為50家核心供應廠商看，報告提到，PC、手機、平板等個人產品的上游供應商主要覆蓋
從數據採集和通信環節的感知器、射頻連接器，到數據處理環節的晶片設計，關鍵晶片（包
含CPU晶片，NFC無線通信晶片、射頻晶片和電源管理晶片四大類），存儲（主要有閃存NAND
、內存RAND和硬碟），以及用戶交互環節的軟體，華為均引入多家供應商，如ARM、高通、
博通、恩智浦、瑞聲科技等。