繼全球晶片大廠高通日前在驍龍峰會上發布全球首款5G手機晶片「驍龍855」之後，台灣
的聯發科也在7日正式在廣州發表該公司首款5G多模整合基帶晶片「Helio M70」，正式宣
布加入5G競爭行列，業內人士指出，隨著高通、聯發科相繼發表5G應用晶片，再加英特爾
也在積極布局該領域，未來5G手機晶片由高通、聯發科、英特爾三大巨頭競爭的局面也將
越來越清晰。
事實上，面對大陸的5G領域的發展越來越快速，高通在全球5G產業的布局也日趨積極，今
年10月，高通才主動向台灣的5G辦公室及中華電信表態，要加入台灣的5G國家隊，與台廠
聯手搶玫全球的5G專網商機。
業內人士指出，從上述驍龍855晶片的發表來看，高通在5G手機晶片的發展仍然是各廠中
最快的，台廠站隊高通，對於將來搶攻首波全球5G商機相當有助益。
值得注意的是，目前高通在5G晶片的主要競爭對手包括聯發科及英特爾，尤其聯發科7日
在廣州發表5G多模整合基帶晶片「Helio M70」，由於該款支援5G各項關鍵技術，是一款
獨立的5G基帶晶片，顯示聯發科緊追高通之後的姿態相當明顯。
不過，分析師也指出，由於聯發科及英特爾的5G手機晶片預計須等到2020年才會推出，這
也意味著明年的5G手機晶片市場上，甚至很有可能出現高通一家獨大的局面。
不過，目前聯發科及英特爾在5G領域的介入步調越來越快，除了聯發科的「Helio M70」
晶片外，英特爾的5G基頻晶片XMM 8160也已提前半年，於11月正式對外發表，顯然未來的
5G晶片市場由這三家公司「三強鼎立」的格局將更為明確。
新聞來源: https://goo.gl/Svzcyy
備註:抓穩了~