大家好,小弟113混血機械碩畢,新人無經驗,近日得到兩份口頭offer難以抉擇,
想請板上各位先進提供些建議,感激不盡。
公司 光寶科技 康寧玻璃
職稱 機構工程師(Power SBG) Contractor_Mold Design Engineer
地點 台北 台北
年薪 (N+3)*14 + 分紅 (N+25)*12
工時 8:30~17:30(責任制) 8:30~17:30(責任制)
假 照勞基法 照勞基法
N為台積電新人起薪
基本上兩者工作內容都蠻喜歡的,光寶有個季獎金or研發獎金,整體年新與康寧
不會落差太大。
再麻煩請各位溫拿給小弟一些意見,感激不盡。