Job Description
1 晶片- IC 封裝 - 印刷電路板 整合性電性模擬以驗證 IC 的封裝設計
1.1 IC 封裝及印刷電路板的電路模型擷取
1.2 主電源之電源完整性模擬分析
1.3 高速訊號 (DDR, SerDes, PCIe...) 的訊號完整性及電源完整性模擬
2 協同IC封裝及印刷電路板的設計以達電性最佳化
2.1 IC封裝及印刷電路板的圖面審核
2.2 提供IC封裝及印刷電路板的圖面設計準則以達電性最佳化
3 其他
3.1 專案管理
3.2 營運管理協助
Requirements:
1 正直樂觀、主動積極、認真負責
2 具大學學位或碩士學位， 修習EE 相關學科
3 具一年以上SI/PI 模擬相關工作經驗
4 操作過 SIWave 及 HFSS 軟體. 熟悉 Cadence APD 為佳
Company Offers
1 具市場競爭力的薪資及營運績效獎金
2 提供完整教育訓練
3 暢通的升遷管道以及不受限的職涯發展
4 年度旅遊補助津貼
上班時間: 星期一至星期五. 8:30AM - 17:30PM， 15分鐘上下班彈性時間
上班地點: 台北景美
月薪: NTD55K - NTD120K
履歷請寄至: [email protected]
Company website: http://www.sarcinatech.com/