根據我的了解這個還不用太擔心，因為目前SIP 包的都是低階版的Chip，我沒記錯這個案
子是450的樣子，高階版不可能綁在一塊，彈性太少了，不過未來難講。
不過這個SIP 真的好屌，BBIC+RFIC+Flash+DDR+PMIC包在一起，連EE的人力也不用太多。
該擔心的是 現在用MMPA+TXM 的架構越來越少，中階機種也漸漸使用PAMID了，也不太用t
une matching，RF的路好像真的越來越少。
之後出路，原廠FAE，代理商FAE，SIP廠的RD，品牌廠的RD。。。。。
其實本肥宅有聽高通的朋友說過，845的 已經開發中
作者:
JRD (傻了~~~)
2019-03-15 18:15:00是因為做ic的受不了智障系統場 所以包一包 不讓系統場扯後腿?
作者:
chuegou (chuegou)
2019-03-15 18:24:00樓上我開始相信你了
作者:
easyman (oops)
2019-03-15 18:27:00趕快去封裝廠站sip的位置啊
作者:
yudofu (豆腐)
2019-03-15 19:46:00多一個封裝多一個錢，沒量的可以加快開發速度，有量的還是會自己兜，何必被多賺好幾手？何況不同客戶的要求不同，是能封幾種SKU？就好像以前作turnkey 只能一種規格的白牌也差不多全倒了，靠SiP的是有多少這種有利基但沒量的案子可以這樣搞？搞不好QCT自己就先放棄了。
作者: james1827364 2019-03-16 11:20:00
PTT臥虎藏龍
sip是趨勢 很多家都在做 不只QCT 以後band越來越多不做sip 以後系統廠痛苦 要支援的IC廠也痛苦