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鴻海半導體版圖大陸續擴張 產業鏈大整合
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「半導體我們自己一定會做！」鴻海董事長郭台銘先前曾立下目標。而半導體業者表示，
從IC設計、設備到晶圓生產，鴻海半導體版圖逐漸成形，關鍵一塊拼圖將會是12吋晶圓廠
。
鴻海旗下半導體設備廠京鼎3月在中國大陸南京浦口經濟開發區舉行動土儀式，目標3~5年
內打造半導體設備智慧製造產業價值鏈園區，成為當地甚至是全大陸重要半導體設備聚落
。
而這也是鴻海繼與濟南市政府共同合設產業基金，投資鴻海旗下半導體公司，以及與珠海
市政府針對半導體產業簽定合作協議，可能會設立12吋晶圓廠外，另一重大投資落地案。
以電子製造起家的鴻海，2001年即傳出欲跨入半導體產業，當時遭鴻海董事長郭台銘否認
，然隨著全球科技產業結構改變，鴻海展現強勁轉型決心，成功收購夏普，但無緣東芝記
憶體。
而在先前集團組織調整中，鴻海就切出S次集團，業務規劃涵蓋半導體製造、晶片設計、
新軟體及記憶裝置等4大領域，主要是由鴻海、夏普及群創的集團半導體八勇士構組，由
總經理劉揚偉負責，其同時擔任日本夏普(Sharp)董事，負責半導體事業部門，鴻海打造
半導體王國企圖心完全顯現。
S次集團目前旗下有半導體設備廠京鼎、封測廠訊芯、富泰康、2014年所收購的
GlobalFoundries旗下IC設計服務公司虹晶，以及夏普8吋廠Fab 4，晶片設計則有驅動IC
廠天鈺、指紋、觸控IC廠君曜、Sharp ED，記憶裝置有晶兆創新。
另鴻海也在2016年投資日本SSD控制器業者Siglead等，軟體方面以AI、工業互聯網整體方
案為主。而在2018年，鴻海旗下工業電腦大廠樺漢則是收購半導體設備廠帆宣。
隨著AI、5G、車用電子、物聯網等各式應用需求湧現，鴻海內部晶片設計產能需求不斷擴
大，包括8K、4K、5G、AI晶片，以及指紋辨識晶片、CIS感測晶片、Proximity感測晶片、
TOF感測晶片、環境感測(PM2.5、溫度、溼度)晶片、RGB影像處理晶片、LCD驅動晶片、電
源管理晶片、UV/ALS感測晶片等各式多元晶片，鴻海更加速半導體製造產業鏈建置，資源
全面投入大陸市場，以爭搶全球大陸即將引爆的半導體商機。
其中，鴻海在2018年9月與濟南市政府共同籌建「濟南富傑產業基金」，投資規模近新台
幣170億元，係以產業基金模式投資鴻海集團現有的半導體公司項目，而鴻海計劃會在濟
南當地設立高功率晶片公司，以及5家IC設計公司。
在此之前，鴻海也與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設
備及晶片設計等方面開展合作，預計鴻海首座晶圓廠將落腳珠海。市場也傳出，該廠經費
高達1兆日圓，大半經費由珠海市政府等負擔，並提供補助金、減稅與人才募集等措施，
最快2020年動工。
不僅布建晶片設計、晶圓生產，鴻海旗下設備廠展開布署，為鴻海串連大陸、台灣半導體
設備產業鏈。鴻海旗下京鼎在2018年第4季確定在南京展開布建，設立「南京半導體高階
裝備智能製造產業價值鏈園區」，一期專案計畫於2019年3月正式動工。
京鼎目標要將南京廠區打造成半導體設備產業園區，提供一條龍服務，邀集相關半導體設
備零組件廠商形成完整聚落，一同搶食大陸半導體即將迎來的半導體爆發期。
另一方面，夏普已於2018年底將旗下半導體事業將從總部分出，並成立兩家子公司，將分
為研發與生產半導體與LSI的「夏普福山半導體」(SFS)，以及半導體雷射的「夏普福山雷
射」(SFL)，4月1日起正式營運，未來接單，以及引入投資與結盟合作案將更為順暢。
對於鴻海全面快速整合半導體產業鏈，半導體業者則表示，目前鴻海在設備、IC設計實力
平平，而在晶圓生產方面則是自給自足，也沒有能力可跨入晶圓代工領域。
進一步來看，鴻海雖已布局上中下游半導體產業鏈，但個別都非該領域領導廠商，除夏普
外，鴻海半導體事業布建幾乎聚焦大陸北中南區域，投資風險也相當高。
另則是人才取得恐難搶贏半導體大廠，鴻海的半導體王國願景看起來已拼湊完成，但真正
實力仍待考驗。
心得/評論：
受惠全球晶圓廠設備投資金額再創新高，京鼎2018年業績表現亮眼，營收達新台幣93.05
億元，較2017年成長13.92%，淨利約年增8.31%至11.62億元，每股稅後(EPS)達14.06元，
優於2017年的12.98元。另外，董事會通過股利分配案，擬配發現金股利7元，也優於2017
年。