公司名稱：台星科（前STATS ChipPAC Taiwan）
幫用人單位代PO，我不是HR。
（1）封裝製程資深工程師：Molding、FC bonding站。都要Flip chip線的。
年資：三年以上（一定要很熟該站點，面試會考）
（2）封裝基板layout資深工程師：熟悉Flip chip substrate layout。
年資：三年以上（一定要很熟該站點，面試會考）
（3）供應商品質管理資深工程師：熟悉Flip chip substrate品管，最好有基板廠、
封裝廠品管部門經驗
年資：三年以上（一定要很熟該站點，面試會考）
待遇：四到六萬，學經歷優者可談/公司備有單人套房宿舍在竹東市區
工作地點：竹東
目前主管同事氣氛算開放和諧。
意者先站內信聯絡：
附上(1)現任公司(2)過往經驗年資(3)Flip chip封裝線經驗(4)其他基本資料
聯絡信箱：[email protected]
公司電話：03 5936565