今年第3季全球前十大IC設計業者營收排名出爐，博通、高通分居第一、二位，輝達排名
第三；台廠共有三家躋身前十大，以聯發科居第四最佳，聯詠、瑞昱分居第八、九位。前
十大當中，僅手機晶片龍頭高通較去年同期衰退，反映全球智慧手機市況低迷。
根據研調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新統計，前十大IC設計廠第3季業績大多都
比去年同期成長，僅高通呈現微減，年增幅最高者為輝達，年增32.1％。三家台廠中，以
聯詠年增逾二成最多，瑞昱年增7.9％，聯發科則年增約3％。
拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋指出，高通在第3季結束前，已推出五款不同市場定位
的處理器產品，產品策略相當積極，雖然產品布局完整，出貨量也比去年同期成長，但仍
受到全球智慧型手機市場成長動能遲滯的影響，導致價格下滑。
輝達第3季業績年成長率表現最佳，原因在於遊戲、專業視覺、資料中心與車用等應用領
域保持強勁的成長動能。
超微第3季業績表現排名第五，年增4.4％；邁威爾（Marvell）於今年7月完成收購Cavium
後，第3季營收排名第六，超越位居第七名的賽靈思（Xilinx），且邁威爾的業績年增幅
度為28.2％，在前十大中僅次於輝達。
至於三家台廠的表現，姚嘉洋提到，聯發科持續調整旗下產品組合，加上12奈米製程產品
挹注，並強化處理器成本結構，第3季毛利率達38.5％，為2016年以來單季毛利率新高。
聯詠方面，系統單晶片產品受到市場青睞，主要原因是來自全球TV市場的成長動能。瑞昱
在中國網通市場與傳統旺季帶動下，第3季營收也比去年同期成長。
展望第4季與明年第1季，姚嘉洋認為，儘管高通已在智慧型手機所需的RF收發器元件、車
用電子與物聯網等方面採取相對積極的產品策略，但能否減緩智慧型手機市場成長力道下
滑所帶來的衝擊，尚待觀察；聯發科雖然也受到智慧型手機需求影響，但歷經近一年的營
運與產品組合調整後，已漸入穩定發展階段。
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