[面試] 力成-製程整合工程師(晶圓級封裝)

作者: linearr (linearr)   2019-04-29 16:57:50
代po,各位年薪300萬大大好
力成科技
地點-竹科廠(力行三路)
福利-保14
薪資-N+5
職缺名稱:製程整合
分紅:未知(據說年薪18個月以上)
想請問先進工作內容與環境,還有為何新竹廠大家都不推?
作者: r531590 (頗呵)   2019-04-29 17:38:00
力成CP職滿高的喔~
作者: jengmei (鄭小妹)   2019-04-29 17:51:00
爽缺
作者: acer559655 (acer559655)   2019-04-29 20:19:00
聽勝文的~不要讓勝文不開心
作者: FUNYUN (YUNYUN)   2019-04-30 02:26:00
利益成是不是沒收預聘工程師呢力成
作者: welcomeboy (hi)   2019-04-30 08:57:00
低成長性 建議再找別的
作者: alinyaya (一小步)   2019-04-30 12:14:00
18是真的假的?
作者: GRILLED (純白衛生紙)   2019-04-30 12:54:00
面試人資會拿一張護背紙卡,跟你說獎金幾月發,加起來就是18,不過今年業績沒那麼好獎金應該會縮水才對…
作者: w40217 (o_Od)   2019-05-01 01:46:00
今年開始走下坡了

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