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Tech_Job
[面試] 力成-製程整合工程師(晶圓級封裝)
作者:
linearr
(linearr)
2019-04-29 16:57:50
代po,各位年薪300萬大大好
力成科技
地點-竹科廠(力行三路)
福利-保14
薪資-N+5
職缺名稱:製程整合
分紅:未知(據說年薪18個月以上)
想請問先進工作內容與環境,還有為何新竹廠大家都不推?
作者:
r531590
(頗呵)
2019-04-29 17:38:00
力成CP職滿高的喔~
作者:
jengmei
(鄭小妹)
2019-04-29 17:51:00
爽缺
作者:
acer559655
(acer559655)
2019-04-29 20:19:00
聽勝文的~不要讓勝文不開心
作者:
FUNYUN
(YUNYUN)
2019-04-30 02:26:00
利益成是不是沒收預聘工程師呢力成
作者:
welcomeboy
(hi)
2019-04-30 08:57:00
低成長性 建議再找別的
作者:
alinyaya
(一小步)
2019-04-30 12:14:00
18是真的假的?
作者:
GRILLED
(純白衛生紙)
2019-04-30 12:54:00
面試人資會拿一張護背紙卡,跟你說獎金幾月發,加起來就是18,不過今年業績沒那麼好獎金應該會縮水才對…
作者:
w40217
(o_Od)
2019-05-01 01:46:00
今年開始走下坡了
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jeff0025
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