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TDDI扮火車頭、OLED、8K接棒 驅動IC封測量能暴衝
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整合觸控與顯示驅動晶片(TDDI IC)目前佔驅動IC滲透率已經逼近3成，後續更有OLED驅動
IC、8K TV驅動IC等新品量能逐步放大，2019年台系驅動IC供應鏈將迎來豐碩成果。
一如年初預期，TDDI IC成為2019全年驅動IC設計、後段封測、相關封裝基材業者最主力
成長動能。除了聯詠給出第2季、全年皆將再創業績新高的樂觀展望外，封測業者南茂、
頎邦也將自第2季開始逐季成長。
驅動IC設計龍頭聯詠給出TDDI IC單月出貨2,000萬套、OLED DDI IC單月出貨200萬套、第
2季整體公司業績雙位數百分比成長目標，無非成為台系業者中最積極廠商。
而承接主力後段驅動IC封測大單的南茂則更在法說會中直言，目前12吋薄膜覆晶封裝
(COF)封裝、測試產能大滿載，產能多數已被大客戶包下，也簽訂基本稼動率保障協議，
經營團隊信心十足。
南茂董事長鄭世杰表示，受惠於新型智慧手機大量導入TDDI IC，南茂新投資的晶圓測試
、12吋COF封裝產能陸續到位，驅動IC封測業務除了幾乎沒有淡季效應外，更將逐季成長
。
其中採用COF封測製程需求特別強勁，營收、獲利能力都皆有正面幫助，而中低階智慧手
機也大量導入採用玻璃覆晶封裝(COG)之TDDI IC替代解決方案，今年TDDI IC為重點成長
動能毫無疑問。
鄭世杰分析，TDDI IC在驅動IC當中的滲透率已經從2018年第4季的21%上升到目前第1季的
約27%，COF、COG兩種封裝製程都陸續有IC設計業者持續導入，今年TDDI IC封測產能將會
更為吃緊。
熟悉供應鏈業者透露，Android陣營中，以華為對於導入COF TDDI IC最為積極，強推全螢
幕設計手機，而台系業者中，又以聯詠拿下最多COF封測、基材產能，大客戶對於COF基板
(tape COF)掌握度也較高。
另外包括奕力、奇景等業者也不落人後，至於如敦泰等掌握度較低的IC設計業者，則將採
用COG之替代方案搶攻非晶矽(a-Si)面板之中階手機市場。相關業者對於客戶、接單狀況
則不做公開評論。
而8吋COF封裝產能則因高解析度平面電視蔚為主流，產能利用率也維持在高檔水平，目前
又以UHD的4Kx2K機種最受歡迎，而因應2020年東京奧運開播的8K訊號，也將帶動8K TV驅
動IC量能竄出。
封測業者認為，由於面板廠以Gate-On-Array(GOA)、雙速率驅動(DRD)、三速率驅動(TRD)
等技術減少了TV驅動IC的用量增幅，但到了8K TV世代，驅動IC的用量較Full HD世代更將
有3~4倍的看增，將成為下一波接續成長動能的潛力市場。
隨著大尺寸電視世代交替，以及COF TDDI IC的替代效應，今年產能有限的COF基板供不應
求已經是業界共識，價格也將出現逐季調漲，有利於台系tape COF業者如易華電子、頎邦
等業績成長。
OLED DDI IC則是IC設計、封測業者另外看好可望接力LCD用TDDI IC的領域，對於台系業
者來說，一旦打破三星防線，就是聯詠、頎邦、南茂等業者機會。
目前陸系面板業者如京東方、天馬微電子等積極提升OLED良率，樂金顯示器(LGD)也提升
了在終端裝置OLED面板的市佔率，台廠可透過非三星客戶切入供應鏈，成為台系驅動IC設
計、封測業者下一步新藍海。
心得/評論：
聯詠公布4月營收為55.2億元，順利寫下單月歷史新猶，預期5、6月業績仍有機會小幅創
高，初估第2季營收將落在新台幣161億~166億元間，季增8~11%，以上述目標來看，聯詠
第2季可望寫下單月及單季營收的歷史新高紀錄。