三星電子3奈米GAA製程2021年量產
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三星電子宣布，將在明年(2020)完成3奈米GAA製程開發，並在2021年開始量產。
三星2019三星代工產業論壇於2019年 5月14日(當地時間)在美國聖克拉拉舉行，會上宣布
各種晶圓製程節點的計劃，其中包括5nm FinFET和3nm GAAFET的變體。三星宣布2020年量
產5nm FinFET，預計將於2019年下半年開始量產6nm晶片。至於3奈米製程，將在明年
(2020)完成開發3奈米製程「環繞式閘極結構」（Gate-All-Around，GAA）節點技術，並
在2021年開始量產。
根據三星所揭露資料，GAAFET（Gate-All-Around）工藝節點是由三星與IBM合作開發的。
與傳統的FinFET設計相反，GAAFET允許柵極材料從所有側面圍繞通道。三星聲稱
MBCFET(GAAFET商標名稱)的設計將改善晶片製程的開關行為，並允許處理器將工作電壓降
至0.75V以下。MBCFET的關鍵點在於該工藝與FinFET設計完全兼容，不需要任何新的製造
工具。
三星宣稱，將改變代工市場遊戲規則的GAA技術應用於3奈米製程，GAA技術重新設計電晶
體底層結構，將可提升速度性能35%、使用空間減少45%，以及電力消耗減少50%。
[說明] GAA ( Gate-All-Around)，「閘極全環」或稱「環繞式閘極結構」
GAA由IBM提出概念，一種多閘極電晶體，使用一個電極同時控制多個閘極的電晶體。GAA
是當前鰭式場效電晶體（FinFET） 進化版的晶片生產技術；GAA能對晶片核心進行全新改
造與設計，使晶片更小，處理速度更快且更省電，是一項全新的電晶體架構。
在該論壇上，三星還強調了其6nm，5nm和4nm工藝節點的計劃。三星將在2019年下半年開
始6nm量產，同期，將完成其4nm製造工藝的開發。三星還透露，該公司的5奈米產品設計
將在2019年下半年完成，將在2020年進入量產，這與台積電的5奈米工藝大致相同。
自10奈米晶片時代開始之後，FinFET製程一直是代工產業的主流技術。但FinFET製程在半
導體微型化方面有其局限性，GAA目標就在克服FinFET製程的這項限制。三星電子宣稱，
GAA技術可以成為三星電子的秘密武器，三星電子的目標是在2030年成為非記憶領域的第
一名。
三星電子在這次論壇中，三星向高通和蘋果等無晶圓廠客戶分發了一個3-nm GAA製程設計
套件。該製程設計套件是一個數據文件，可幫助晶片設計公司設計出針對代工公司製造的
晶片進行優化，這使得晶片設計公司能夠輕鬆設計產品並縮短產品上市時間。特別是，與
7奈米FinFET製程相比，三星的GAA製程可以將晶片尺寸和功耗分別降低45％和50％。
至於英特爾方面，明年上半將推出10奈米製程的伺服器晶片，2021年再推出7奈米製程處
理器晶片，至於AMD方面，將利用台積電的7奈米強化版製程以及5奈米製程，推出具競爭
力的處理器產品。
台積電方面，將5奈米和3奈米集中在南科晶圓18廠興建，期望帶動產品鏈產生綜效，預計
5奈米及6奈米將在2020年量產，3奈米在2021年試產、2022年量產，成為全球第一家提供
完整產線的晶圓代工服務業者。