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2019-06-07 21:04 聯合報 記者林宸誼╱即時報導
5G商用時代來臨，5G晶片也迎來黃金發展期，7日上午上海積體電路龍頭企業華虹集團，
在上海市域外布局的第一個研發製造基地華虹無錫專案，迎來首批光刻機（曝光機）搬入
的重大關鍵點，這一產線瞄準的終端應用，包括了5G、物聯網等新興應用領域。
看看新聞Knews報導，總投資100億美元的華虹無錫積體電路研發和製造基地專案，是無錫
有史以來單體投資最大的產業項目，自去年3月2號開工至今，主要工程關鍵點都較原計劃
大幅度提前，首批曝光機搬入，代表工廠建設進入到試生產準備階段。
一期工程總投資約25億美元，新建了一條12吋90到55奈米工藝等級生產線，設計月產能約
4萬片。
在接下來的一個半月時間裡，設備將不間斷密集搬入並完成安裝調試，爭取8月實現工藝
線貫通，9月完成產品試片，年內實現規模出貨。
華虹無錫是華虹走出上海、佈局長三角的第一步，也是融入長三角產業一體化發展的一大
步，不僅能拓展自身發展空間，同時也依託長三角，充分利用區域內上下游集聚的機會，
打造更有競爭力的產業體系，助力長三角經濟深入融合發展。
華虹進入無錫後，無錫的通用半導體製造技術將從8吋時代進入到12吋時代，工藝技術能
力將提升至55奈米關鍵點，這條特色工藝積體電路生產線，主要支持面向5G和物聯網等新
興領域的應用，這也和無錫本身的產業發展定位和走向非常契合。