作者:
s9826233 (fatPC)
2019-06-11 12:04:19原PO不想被認出來 以下代PO
各位好 本魯私碩畢
研替3年封裝廠經驗 役期已滿 目前有拿到2個offer
2間主管人都不錯 感覺好相處
台達hr講的很好 跟板上內容有點差距
力成與上一份工作內容差不多
各位會建議哪份工作? 謝謝
公司 台達 力成
職位 零件工程師 S2 封裝製程工程師
薪資 N*16+分紅 N+1600+津貼2400+獎金分紅
年薪 hr說保守19個月 17~19個月
地點 中壢/通勤15min 湖口/通勤30min
工時 皆常日班,不太需要加班,有加班費
福利 每年多4天假,可連放7天以上
N=48K