感謝各位大大提供寶貴意見
今天早上面試完台積，面試流程和問的問題就不贅述，都差不多。
當然知道的職務名稱:是RD Process engineer，今天進一步了解是封裝InFo部門的蝕刻單
位，屬於研發部門。今天只有一個面試官，談的還行，沒有到表現出色，可能是我的第一
家面試，緊張在所難免，腦袋有點打結。供大家參考。
※ 引述《NatsumeRin (夜鷹)》之銘言：
: 90%RDPC 其中又包含了90%的賽媽久
: 10%ATMD 其中包含了50%左右的賽媽久 但恩三現在都算賽 但還是樂勝RDPC
: 一個是管機台 幫真RD打打雜的下級單位 (嘴上會說平行單位 對等窗口)
: 一樣要跑貨 只是跑RD貨和新客戶偶爾會下的辣
: 看似很爽 實際上嗨賴比FAB還誇張
: 一個是真RD 主要是跟整合一起拚先進製程的八偷捏可
: 偶爾看看自己的實驗貨就好了 跑不過去就嗨賴RDPC製造部一下吧
: 重要的實驗再跟整合要辣就好 算是不錯的工作 不算賽
: 大概是這樣
: 三思
: ※ 引述《arthogonal (arthogonal)》之銘言：
: : 各位前輩大家好
: : 小弟剛接到台積RD面試邀請，
: : 想了解一下，這個職缺如何？
: : 和面試需要注意的事項。
: : 感謝！
: : 職務名稱: RD Process engineer（新竹）
: : 職務說明:
: : 1. Advanced module process development and baseline sustaining
: : 2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliabili
ty
: : ualification
: : 3. Process/tool transfer to volume manufacturing