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2019-09-14 23:53 經濟日報 記者簡永祥/台北報導
台北國際半導體展聚焦先進製程、異質整合與永續製造，同時呈現智慧製造、智慧汽車、
智慧醫療、智慧數據等新興智慧應用趨勢。
主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）指出，今年展場規劃21大主題、國家專區及超過20
場國際論壇，預估匯聚來自43個國家、超過700家國內外廠商參展，展出超過2,200個攤位
，預計吸引5萬名專業人士參觀，展會規模可望創新高。
今年的展覽，因應5G、人工智慧、物聯網、車用電子等發展，半導體高階製程及測試技術
需求崛起，先進技術需求大幅增加，驅動更多業者進軍半導體應用市場。
展會首日下午將舉行科技智庫領袖高峰會，邀請台積電董事長劉德音、廣達董事長林百里
、鈺創創辦人及董事長盧超群、力晶董事長黃崇仁、日月光總經理暨執行長吳田玉、旺宏
總經理盧志遠等台灣半導體產業人士齊聚一堂，討論台灣高科技產業走出下一個60年。
在國家專區部分，包括德國、荷蘭、韓國、日本、歐洲、矽谷及新加坡等將設立專區。
台北國際半導體展也規劃一連串以「異質整合」為主題的相關活動。其中系統級封測國際
高峰論壇（SiP Global Summit）將探索在人工智慧與5G應用浪潮下半導體先進封裝科技
的潛在機會。另外，先進測試論壇也將於今年首次登場，SMC策略材料高峰論壇也將在台
灣登場，呈現下世代半導體材料的機會與挑戰。